Unsere Verfahren

Konstruktion / Dokumentation mit AutoCAD

Bonden: Thermosonic und Ultrasonic mit Au- und Al-Drähten in Ball-Wedge und Wedge-Wedge Technik

Passivierung: Transparent oder lichtdicht, als Globtop oder mit Kappe. Verguss mit Rahmen oder im Gehäuse (auch hermetisch dicht)

Klebetechnik: Von RT bis 250ºC, unter Vakuum, UV, thermisch und elektrisch leitend, isolierend

 

 



Erfolgreich abgeschlossene Projekte

  • Chip-Layout auf schwarzer Keramik
  • Hybridgehäuse
  • Hybridschaltung für UHV-Anwendung
  • Hybridschaltung
  • Halterung für SNOM
  • Testadapter für Funktionsprüfung
  • LED-Ring
  • Sonderkeramik
  • Photodiodenarray für Mössbauerspektrometer
  • Ringlicht für Macrophotographie

werden eingesetzt in den Bereichen:  

Photographie, Raumfahrttechnik, Medizintechnik, Industrieelektronik, Sensorik, Diagnostik