Unsere Verfahren

Konstruktion / Dokumentation mit AutoCAD
Bonden: Thermosonic und Ultrasonic mit Au- und Al-Drähten in Ball-Wedge und Wedge-Wedge Technik
Passivierung: Transparent oder lichtdicht, als Globtop oder mit Kappe. Verguss mit Rahmen oder im Gehäuse (auch hermetisch dicht)
Klebetechnik: Von RT bis 250ºC, unter Vakuum, UV, thermisch und elektrisch leitend, isolierend
Erfolgreich abgeschlossene Projekte
werden eingesetzt in den Bereichen:
Photographie, Raumfahrttechnik, Medizintechnik, Industrieelektronik, Sensorik, Diagnostik